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BS 5411 Pt.2-1987 金属和有关覆层的试验方法.第2部分:厚度测量方法的评述

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 12:51:24  浏览:9895   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Methodsoftestformetallicandrelatedcoatings.Reviewofmethodsofmeasurementofthickness
【原文标准名称】:金属和有关覆层的试验方法.第2部分:厚度测量方法的评述
【标准号】:BS5411Pt.2-1987
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1987-02-27
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:金属;工作范围;破坏试验;试验设备;准确度;覆层;厚度测量;金属覆层;无损检验
【英文主题词】:metalcoatings;thicknessmeasurement;workingrange;destructivetesting;non-destructivetesting;coatings;metals;accuracy;testequipment
【摘要】:
【中国标准分类号】:A29
【国际标准分类号】:
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Specificationforcodeforbibliographicidentification(biblid)ofcontributionsinserialsandbooks
【原文标准名称】:连续出版物和书籍中文献题录的标记代码规范
【标准号】:BS7187-1989
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1989-09-29
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:名称与符号;数字标志;情报处理;代码表示;连续出版物;国际识别号;代码;类目;文献描述;参考文献;期刊标题;书目标准;书;图书馆学与情报学
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:A14
【国际标准分类号】:01_140_20
【页数】:8P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称:Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
中标分类: 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 元素半导体材料
ICS分类: 电气工程 >> 半导体材料
替代情况:替代GB/T 6620-1995
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
首发日期:1986-07-26
作废日期:
主管部门: 国家标准化管理委员会
提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司,万向硅峰电子股份有限公司
起草人:张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-06-01
页数:12页
计划单号:20065631-T-469
适用范围

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。
本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

前言

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目录

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引用标准

GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
(GB/T2828.1-2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T14264 半导体材料术语

所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 元素半导体材料 电气工程 半导体材料

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